流形上的概率论很早就有了,这与信息几何(information geometry)的发展有关,只是它们研究的大多都是参数空间的分布,本文反而考虑变量空间的事情。以前那些形如“xx learning/clustering on manifold”的文章,为了让梯度可以直接在曲面上更新,一定会用指数映射之类的方法。这些画蛇添足的内容我全都放弃了。从某种意义上说,直接更新梯度之后再把向量归一化再算测度,是一种“传输”,这暗示了那些 xx norm 之类的方法真正的含义。还有一些譬如 ngram 表示之类的问题,可以在复流形上解决,也可以用一些像向量一样的东西代替。
笔记本的螺丝中较难处理的是内陷式的螺丝,它们被拧在一个下陷的“洞”中,这个时候很难锯“一”字形的槽。如果螺丝所处的面板是塑料的,可以用电烙铁直接烧化螺丝附近的面板,然后用尖嘴钳夹住螺丝帽拧开,但是塑料面板融化会放出有毒气体,所以请在通风环境下操作。其他情况下直接用手电钻钻掉螺丝帽效果最佳,但要小心不要钻破附近的电路板。另一种办法是用比较长的锯子把螺丝柱锯断(适用于类似整块笔记本的 D 面外壳只剩下一个螺丝拧不开,但面板可以撑开的情况)。
这个尺寸区间的螺丝可以使用上面提到的所有处理方法。除此以外,还有一些奇技淫巧,比如用助焊膏或酸性腐蚀剂处理螺丝表面以后,将一把螺丝刀(最好是 T 型螺丝刀)焊接在螺丝上,等待焊锡冷却后直接拧动螺丝刀,此法需要保证螺丝不是很“涩”并且焊接得很牢固,否则会直接拧断焊锡或螺丝刀,反正我从来没成功过,可能是没遇到适合的场景。有一些支持小尺寸的断丝取出器也可以使用。对于比较难拧的平头螺丝,我认为灵活处理螺丝附近的面板比处理螺丝本身更重要。
经过不懈的努力,超微半导体(NASDAQ:AMD)可能来到了自身历史最好的时期之一,股价处于38-43美元每股的区间段。以高性能计算和游戏娱乐为主题的业务在一众高举“AI 赋能”大旗喊打喊杀的半导体企业中显得独树一帜。之前的文章中我喜欢使用“利弊”来分析企业的处境,但现在我觉得除了继续稳健财务、防止低价倾销式的市场营销和坚持技术路线以外,很难从财报等其他信息中得到更多的解读。Intel 所谓“不再追求 CPU 市场份额”的言论只是用来迷惑对手、为转型和更新工艺拖延时间的缓兵之计。这是企业发展难得的短暂平台期,可以开始思考长远的发展方向。
Rocm 是一个非常浩大的项目,经过不懈努力现在已有人气,但离自发形成社群还有距离。个人认为关键在于完善以 “built from source codes” 为目标的库、接口和文档,这是产生自发性的重要基础。Rocm 是几乎开源的,而 CUDA 是几乎闭源的,商业策略完全不一样。(看了整个 rocm 的结构以后,估计英伟达为了 CUDA 前前后后应该雇佣了几倍多的人。)
和“小霸王”合作的失败微不足道。但复盘推敲,究竟是甲方对市场和产品设计没有把握清楚,还是乙方没理解甲方的需求,高估了芯片的能力?说实话,没有经过仔细的商业评估就给国内小厂商开发嵌入式芯片是很危险的,幸亏小霸王团队解散得早,否则那些应收账项最后都是灾难,还不如直接提供高性能的半高刀卡 + CPU 解决方案,或者大幅“官方超频”这种疯狂的办法。
本来,在这个系列的最后,我准备放上几个 runs,进行期待已久的“清算”。可是有个小朋友给我分享了自己好友在父母长达十余年外遇、家暴的历史下艰难生活的故事,告诉我要“be kind to others”。所以那种“灭门”的事情以后再说。现在想写关于 diversity 的故事。
这个世界充满了优胜劣汰,所有设计模型的人都想着如何 do the best estimation given observations. 供给信息的人则想着如何 maximize the importance of their features. 所以系统忙着 learning to rank,供给者忙着做 SEO,而用户则忙着辨认真切的结果和“充值”的结果。这个三方系统的内部成本在这样的内耗中不断增加。正确性和相关性、以及任何试图学习这两者的性质,最后都失去意义。